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Carrier Wafer und Tools<\/h1><\/div>\u2013<\/p>\n<\/div>
\u2013<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div><\/div>
<\/div><\/div><\/div>\nMa\u00dfgeschneiderte L\u00f6sungen f\u00fcr die Wafer- und Panel-Bearbeitung \u2013 einschlie\u00dflich Tr\u00e4gern, Adaptern und Spannvorrichtungen, die genau auf Ihre Produktions\u00adprozesse zugeschnitten sind.<\/p>\n
PLANOPTIK beliefert die gr\u00f6\u00dften Halbleiterhersteller mit Carrier Wafern, die individuell an die Fertigungsprozesse und Maschinen der Kunden angepasst sind.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
\u2013<\/p>\n<\/div>
\u2013<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>\n
Wafer als Tr\u00e4ger f\u00fcr die Bearbeitung von ultrad\u00fcnnen Wafern<\/h2><\/div>\u2013<\/p>\n<\/div>
\u2013<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>\n
<\/div><\/div>Ultrad\u00fcnne Wafer m\u00fcssen w\u00e4hrend ihrer Herstellung und Bearbeitung stabilisiert werden. Diese zu bearbeitenden Wafer bestehen aus br\u00fcchigen Materialien wie Silizium, Gallium-Arsenid und anderen Materialien. Zur Bearbei\u00adtung werden sie vor\u00fcbergehend mit Carrier Wafern von PLANOPTIK verbunden und nach ihrer Fertigstellung wieder gel\u00f6st.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
![\"Carriers](\"https:\/\/planoptik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/carriers-for-ultra-thin-wafers.jpg\" "\\"carriers-for-ultra-thin-wafers\\"")
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Carrier Laser Release<\/h4><\/div><\/div>![\"Carrier](\"https:\/\/planoptik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/carriers-laser-release.jpg\" "\\"carriers-laser-release\\"")
<\/span><\/div><\/div>Zum Abl\u00f6sen des zu bearbeitenden Wafers vom Carrier Wafer per Laser bietet PLANOPTIK hoch\u00adtransparente Carrier Wafer an, welche die jeweilige Wellenl\u00e4nge des Lasers durchlassen.<\/p>\n<\/div>
\n- unbeschichtete Tr\u00e4gerwafer<\/li>\n
- einfaches Abl\u00f6sen per Laser durch hohe Trans\u00adparenz<\/li>\n
- Borosilikatglas oder alkalifreies Glas<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div><\/div>
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Carrier Thermal Release<\/h4><\/div><\/div>![\"Carrier](\"https:\/\/planoptik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/carriers-thermal-release.jpg\" "\\"carriers-thermal-release\\"")
<\/span><\/div><\/div>F\u00fcr Carrier Wafer, die nach ihrem Verkleben durch W\u00e4rme wieder gel\u00f6st werden, bietet PLANOPTIK Wafer mit speziellen Oberfl\u00e4chenstrukturen an.<\/p>\n<\/div>
\n- strukturierte Carrier Wafer<\/li>\n
- Wabenstruktur f\u00fcr eine gleichm\u00e4\u00dfige Kleb\u00adstoff\u00adverteilung und geringere TTV<\/li>\n
- Wafer aus Borosilikatglas oder alkalifreiem Glas<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div><\/div>
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Carrier Chemical Release<\/h4><\/div><\/div>![\"Carrier](\"https:\/\/planoptik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/carriers-chemical-release.jpg\" "\\"carriers-chemical-release\\"")
<\/span><\/div><\/div>Carrier Wafer, die nach der Herstellung und Bearbei\u00adtung der Siliziumwafer chemisch gel\u00f6st werden sollen, versieht PLANOPTIK mit bis zu 100.000 Mikro\u00adl\u00f6chern und einem Durchmesser von 100 \u00b5m, durch die das L\u00f6sungsmittel die Verbindungsschicht der Wafer erreicht.<\/p>\n<\/div>
\n- perforierte Carrier Wafer<\/li>\n
- Lochmaske mit hoher Dichte verf\u00fcgbar<\/li>\n
- schnelle chemische Abl\u00f6sung der Wafer<\/li>\n
- Borosilikatglas oder alkalifreies Glas<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
\u2013<\/p>\n<\/div>
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Ma\u00dfgeschneidert oder standardisiert<\/h2><\/div>\u2013<\/p>\n<\/div>
\u2013<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div><\/div>
<\/div><\/div><\/div>\n- glatte oder strukturierte Carrier Wafer<\/li>\n
- kundenspezifische Durchmesser erh\u00e4ltlich<\/li>\n
- kompatibel mit allen g\u00e4ngigen L\u00f6sungen f\u00fcr d\u00fcnne Wafer<\/li>\n
- geeignet f\u00fcr tempor\u00e4res Aufkleben und Abl\u00f6sen<\/li>\n
- CTE angepasst an den Wafer mit Halbleiter<\/li>\n
- geringe Dickentoleranz und Gesamtdickenabweichung<\/li>\n
- wiederverwendbar<\/li>\n
- besch\u00e4digungsarme Lasermarkierung f\u00fcr lange Lebensdauer<\/li>\n
- Adapter zur Handhabung von Wafern kleinerer Abmessungen in vorhandenen Anlagen<\/li>\n
- hohe thermische und chemische Best\u00e4ndigkeit<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>KONTAKT<\/span><\/a><\/div><\/div><\/div>
\u2013<\/p>\n<\/div>
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Ma\u00dfgeschneiderte L\u00f6sungen f\u00fcr die Wafer- und Panel-Bearbeitung \u2013 einschlie\u00dflich Tr\u00e4gern, Adaptern und Spannvorrichtungen, die genau auf Ihre Produktions\u00adprozesse zugeschnitten sind.<\/p>\n
PLANOPTIK beliefert die gr\u00f6\u00dften Halbleiterhersteller mit Carrier Wafern, die individuell an die Fertigungsprozesse und Maschinen der Kunden angepasst sind.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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Wafer als Tr\u00e4ger f\u00fcr die Bearbeitung von ultrad\u00fcnnen Wafern<\/h2><\/div>\u2013<\/p>\n<\/div>
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<\/div><\/div>Ultrad\u00fcnne Wafer m\u00fcssen w\u00e4hrend ihrer Herstellung und Bearbeitung stabilisiert werden. Diese zu bearbeitenden Wafer bestehen aus br\u00fcchigen Materialien wie Silizium, Gallium-Arsenid und anderen Materialien. Zur Bearbei\u00adtung werden sie vor\u00fcbergehend mit Carrier Wafern von PLANOPTIK verbunden und nach ihrer Fertigstellung wieder gel\u00f6st.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
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Carrier Laser Release<\/h4><\/div><\/div><\/span><\/div><\/div>Zum Abl\u00f6sen des zu bearbeitenden Wafers vom Carrier Wafer per Laser bietet PLANOPTIK hoch\u00adtransparente Carrier Wafer an, welche die jeweilige Wellenl\u00e4nge des Lasers durchlassen.<\/p>\n<\/div>
\n- unbeschichtete Tr\u00e4gerwafer<\/li>\n
- einfaches Abl\u00f6sen per Laser durch hohe Trans\u00adparenz<\/li>\n
- Borosilikatglas oder alkalifreies Glas<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div><\/div>
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Carrier Thermal Release<\/h4><\/div><\/div><\/span><\/div><\/div>F\u00fcr Carrier Wafer, die nach ihrem Verkleben durch W\u00e4rme wieder gel\u00f6st werden, bietet PLANOPTIK Wafer mit speziellen Oberfl\u00e4chenstrukturen an.<\/p>\n<\/div>
\n- strukturierte Carrier Wafer<\/li>\n
- Wabenstruktur f\u00fcr eine gleichm\u00e4\u00dfige Kleb\u00adstoff\u00adverteilung und geringere TTV<\/li>\n
- Wafer aus Borosilikatglas oder alkalifreiem Glas<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div><\/div>
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Carrier Chemical Release<\/h4><\/div><\/div><\/span><\/div><\/div>Carrier Wafer, die nach der Herstellung und Bearbei\u00adtung der Siliziumwafer chemisch gel\u00f6st werden sollen, versieht PLANOPTIK mit bis zu 100.000 Mikro\u00adl\u00f6chern und einem Durchmesser von 100 \u00b5m, durch die das L\u00f6sungsmittel die Verbindungsschicht der Wafer erreicht.<\/p>\n<\/div>
\n- perforierte Carrier Wafer<\/li>\n
- Lochmaske mit hoher Dichte verf\u00fcgbar<\/li>\n
- schnelle chemische Abl\u00f6sung der Wafer<\/li>\n
- Borosilikatglas oder alkalifreies Glas<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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Ma\u00dfgeschneidert oder standardisiert<\/h2><\/div>\u2013<\/p>\n<\/div>
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<\/div><\/div><\/div>\n- glatte oder strukturierte Carrier Wafer<\/li>\n
- kundenspezifische Durchmesser erh\u00e4ltlich<\/li>\n
- kompatibel mit allen g\u00e4ngigen L\u00f6sungen f\u00fcr d\u00fcnne Wafer<\/li>\n
- geeignet f\u00fcr tempor\u00e4res Aufkleben und Abl\u00f6sen<\/li>\n
- CTE angepasst an den Wafer mit Halbleiter<\/li>\n
- geringe Dickentoleranz und Gesamtdickenabweichung<\/li>\n
- wiederverwendbar<\/li>\n
- besch\u00e4digungsarme Lasermarkierung f\u00fcr lange Lebensdauer<\/li>\n
- Adapter zur Handhabung von Wafern kleinerer Abmessungen in vorhandenen Anlagen<\/li>\n
- hohe thermische und chemische Best\u00e4ndigkeit<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>KONTAKT<\/span><\/a><\/div><\/div><\/div>
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Ultrad\u00fcnne Wafer m\u00fcssen w\u00e4hrend ihrer Herstellung und Bearbeitung stabilisiert werden. Diese zu bearbeitenden Wafer bestehen aus br\u00fcchigen Materialien wie Silizium, Gallium-Arsenid und anderen Materialien. Zur Bearbei\u00adtung werden sie vor\u00fcbergehend mit Carrier Wafern von PLANOPTIK verbunden und nach ihrer Fertigstellung wieder gel\u00f6st.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
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Carrier Laser Release<\/h4><\/div><\/div><\/span><\/div><\/div>Zum Abl\u00f6sen des zu bearbeitenden Wafers vom Carrier Wafer per Laser bietet PLANOPTIK hoch\u00adtransparente Carrier Wafer an, welche die jeweilige Wellenl\u00e4nge des Lasers durchlassen.<\/p>\n<\/div>
\n- unbeschichtete Tr\u00e4gerwafer<\/li>\n
- einfaches Abl\u00f6sen per Laser durch hohe Trans\u00adparenz<\/li>\n
- Borosilikatglas oder alkalifreies Glas<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div><\/div>
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Carrier Thermal Release<\/h4><\/div><\/div><\/span><\/div><\/div>F\u00fcr Carrier Wafer, die nach ihrem Verkleben durch W\u00e4rme wieder gel\u00f6st werden, bietet PLANOPTIK Wafer mit speziellen Oberfl\u00e4chenstrukturen an.<\/p>\n<\/div>
\n- strukturierte Carrier Wafer<\/li>\n
- Wabenstruktur f\u00fcr eine gleichm\u00e4\u00dfige Kleb\u00adstoff\u00adverteilung und geringere TTV<\/li>\n
- Wafer aus Borosilikatglas oder alkalifreiem Glas<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div><\/div>
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Carrier Chemical Release<\/h4><\/div><\/div><\/span><\/div><\/div>Carrier Wafer, die nach der Herstellung und Bearbei\u00adtung der Siliziumwafer chemisch gel\u00f6st werden sollen, versieht PLANOPTIK mit bis zu 100.000 Mikro\u00adl\u00f6chern und einem Durchmesser von 100 \u00b5m, durch die das L\u00f6sungsmittel die Verbindungsschicht der Wafer erreicht.<\/p>\n<\/div>
\n- perforierte Carrier Wafer<\/li>\n
- Lochmaske mit hoher Dichte verf\u00fcgbar<\/li>\n
- schnelle chemische Abl\u00f6sung der Wafer<\/li>\n
- Borosilikatglas oder alkalifreies Glas<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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Ma\u00dfgeschneidert oder standardisiert<\/h2><\/div>\u2013<\/p>\n<\/div>
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<\/div><\/div><\/div>\n- glatte oder strukturierte Carrier Wafer<\/li>\n
- kundenspezifische Durchmesser erh\u00e4ltlich<\/li>\n
- kompatibel mit allen g\u00e4ngigen L\u00f6sungen f\u00fcr d\u00fcnne Wafer<\/li>\n
- geeignet f\u00fcr tempor\u00e4res Aufkleben und Abl\u00f6sen<\/li>\n
- CTE angepasst an den Wafer mit Halbleiter<\/li>\n
- geringe Dickentoleranz und Gesamtdickenabweichung<\/li>\n
- wiederverwendbar<\/li>\n
- besch\u00e4digungsarme Lasermarkierung f\u00fcr lange Lebensdauer<\/li>\n
- Adapter zur Handhabung von Wafern kleinerer Abmessungen in vorhandenen Anlagen<\/li>\n
- hohe thermische und chemische Best\u00e4ndigkeit<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>KONTAKT<\/span><\/a><\/div><\/div><\/div>
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- unbeschichtete Tr\u00e4gerwafer<\/li>\n
- einfaches Abl\u00f6sen per Laser durch hohe Trans\u00adparenz<\/li>\n
- Borosilikatglas oder alkalifreies Glas<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div><\/div>
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- strukturierte Carrier Wafer<\/li>\n
- Wabenstruktur f\u00fcr eine gleichm\u00e4\u00dfige Kleb\u00adstoff\u00adverteilung und geringere TTV<\/li>\n
- Wafer aus Borosilikatglas oder alkalifreiem Glas<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div><\/div>
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- perforierte Carrier Wafer<\/li>\n
- Lochmaske mit hoher Dichte verf\u00fcgbar<\/li>\n
- schnelle chemische Abl\u00f6sung der Wafer<\/li>\n
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- glatte oder strukturierte Carrier Wafer<\/li>\n
- kundenspezifische Durchmesser erh\u00e4ltlich<\/li>\n
- kompatibel mit allen g\u00e4ngigen L\u00f6sungen f\u00fcr d\u00fcnne Wafer<\/li>\n
- geeignet f\u00fcr tempor\u00e4res Aufkleben und Abl\u00f6sen<\/li>\n
- CTE angepasst an den Wafer mit Halbleiter<\/li>\n
- geringe Dickentoleranz und Gesamtdickenabweichung<\/li>\n
- wiederverwendbar<\/li>\n
- besch\u00e4digungsarme Lasermarkierung f\u00fcr lange Lebensdauer<\/li>\n
- Adapter zur Handhabung von Wafern kleinerer Abmessungen in vorhandenen Anlagen<\/li>\n
- hohe thermische und chemische Best\u00e4ndigkeit<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>KONTAKT<\/span><\/a><\/div><\/div><\/div>
![\"Adapter](\"https:\/\/planoptik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/adapter-carrier.jpg\" "\\"adapter-carrier\\"")
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