Carrier Wafer aus Glas: Vorteile des Materials
Carrier Wafer aus Glas überzeugen durch die mechanische Stabilität und chemische Widerstandsfähigkeit des Werkstoffes. Alle Carrier von Plan Optik halten mehr als 30 Prozessdurchläufen stand, abhängig von den angewendeten Verfahren. Risiken wie Verzug oder Verformung werden durch die speziellen Eigenschaften der verwendeten Glasarten ausgeglichen. Der Wafer Hersteller passt das Material der Carrier Wafer an den thermischen Expansionskoeffizienten (CTE) der für den Wafer verwendeten Halbleiter, zum Beispiel Si, GaAs, InP oder SiC, an.
Ein weiterer Vorteil ist die Transparenz von Glas, die nicht nur beim Laser-Debonding ausgenutzt wird, sondern auch die Qualitätskontrolle während des Prozesses ermöglicht. Laser-Markierungen oder QR-Codes im Glasmaterial werden außerdem zur Nachverfolgung der Prozessabläufe eingesetzt.
Plan Optik Carrier Wafer für unterschiedliches Debonding
Ein Carrier Wafer ermöglicht oder erleichtert die Bearbeitung von Wafern, zum Beispiel im Bereich MEMS, und wird danach einfach vom Wafer getrennt. Hierfür stehen verschiedene Ablöse (Debonding) -Technologien zur Verfügung. Plan Optik bietet den reinen Carrier Wafer (ohne Klebeverfahren) an, arbeitet aber eng mit Klebstoff- und Geräteherstellern zusammen. Plan Optik bietet Carrier Wafer für die folgenden Ablöseverfahren:
- Carrier, die chemisch gelöst werden – chemisches debonding
Das chemische Debonding nutzt ein Lösungsmittel, welches den Klebstoff zwischen Wafer und Carrier zersetzt. Unzählige Löcher im Carrier Wafer sorgen für eine flächendeckende Verteilung und damit einer schnellen Ablösung.
- Carrier, die mit Lasertechnologie entfernt werden – laser debonding
Nach der Bearbeitung wird die klebende Zwischenschicht mit einem Laser belichtet, wodurch die Zwischenschicht ihre Klebekraft verliert.
- Carrier, die thermisch gelöst werden – thermisches debonding
Durch Erhitzen verliert die Klebstoffzwischenschicht ihre Haftung, und der Wafer kann durch ein so genanntes Scher- oder Slide-off-Debonding vom Träger gelöst werden.
Plan Optiks individuell abgestimmte Angebote für die Nutzung von Carrier Wafern
Treten Sie mit uns in Kontakt, falls Sie mehr über Carrier Wafer, die verschiedenen Möglichkeiten des Debonding-Verfahrens oder die Integration in Ihren Thin-Wafer-Handling-Prozess erfahren möchten.
