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Wafer und Panels aus Glas
für das Wafer-Level Packaging

Wafer und Panels aus Glas für das Wafer-Level Packaging

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Wafer-level packaging

PLANOPTIK liefert maßgeschneiderte Glaswafer und -panels für das Wafer-Level Packaging – entwickelt, um MEMS-Bauteile und photonische Anwendungen zu schützen, zu verkapseln oder überhaupt erst zu ermöglichen. Von dünnen Wafern zur Abeckung bis hin zu funktionalen Glasstrukturen liefern wir das für Ihren Prozess erforderliche Substrat.

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Kundenspezifische Wafer und Panels
zur Abdeckung Ihrer MEMS-Bauteile
mit Glas

Kundenspezifische Wafer und Panels zur Abdeckung Ihrer MEMS-Bauteile mit Glas

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Entdecken Sie unsere Technologien, die wir zur Herstel­lung von Glaswafern für Ihre Wafer-Level-Packaging-Anwendung anbieten. Individuell entwickelt und gefertigt – von der Forschung und Entwicklung bis hin zur Serien­fertigung.

– GLAS-DURCHKONTAKTIERUNG
– HOHLRÄUME
– MIKROLÖCHER
– KANÄLE
– VERSCHIEDENE GLASARTEN
– MDF-POLIEREN
– MARKIERUNGEN
– BESCHICHTUNGEN
– ZERTEILEN (DICING)
– BONDING

Through Glass VIAS

Through Glass VIAS

Cavities

Cavities

Blind holes

Blind holes

Channels

Channels

MDF Polishing

MDF Polishing

Bonding

Bonding

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Von Glaswafern hin zu funktionalen
Sensoren und MEMS-Bauteilen
durch Wafer-Level Packaging

Von Glaswafern hin zu funktionalen Sensoren und MEMS-Bauteilen durch Wafer-Level Packaging

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Fallstudie: Glaswafer zur Abdeckung und zum Schutz optischer Sensoren

Case study
Case study
Case study
Case study

Optische Sensoren erfordern häufig eine trans­parente, mechanisch stabile und schmutzab­weisende Abdeckung durch Glas. PLANOPTIK liefert maßgeschneiderte Glaswafer – entweder glatt zum Schutz der Bauteile oder als struk­turiertes Glas mit Vertiefungen, Kanälen oder Mikrolöchern für zusätzliche Funktionen.

Hierfür wird bei der Montage der Siliziumwafer mit einem Glaswafer verbunden (Bonding). Im Anschluss daran wird der Glas-Silizium-Wafer zerteilt. So sind die durch Zerteilung (Dicing) entstehenden Sensoren und Chips automa­tisch mit Glas verkapselt.

Diese optischen Sensormodule kommen in der industriellen Prüfung und Automatisierung, der medizinischen Bildgebung, der Unterhaltungs­elektronik und in Kamerasystemen für die Automobilindustrie zum Einsatz – Bereiche, in denen eine saubere Optik und langfristige Stabilität von entscheidender Bedeutung sind.

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Anwendungsbeispiele für elektromechanische Sensoren

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Motion sensor
Motion sensor
LiDAR sensor
LiDAR sensor
MEMS microphone
MEMS microphone
Inertial sensor
Inertial sensor
Gyro sensor
Gyro sensor
Medical imaging sensor
Medical imaging sensor
Pressure sensor
Pressure sensor

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Team up with PLANOPTIK

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Team up with PlanOptik
Team up with PlanOptik

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Maßgeschneidert entwickelt

Entwickeln Sie ein neues Mikrosystem? Kom­binieren Sie Mikroelektronik, Mikromechanik oder Mikrofluidik, um ein neues Produkt zu schaffen? Entwickeln Sie einen Sensor, ein elektronisches Gerät, ein fluidisches System oder etwas, das es bisher noch nicht gab? Arbeiten Sie mit PLANOPTIK zusammen.

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Zuverlässige Partnerschaft

Bei uns finden Sie einen Partner, der gemein­sam mit Ihnen elektronische, mechanische, optische, chemische oder biologische Mikro­komponenten entwickelt und sich mit Werk­stoffen wie Glas, Silizium und Kupfer bestens auskennt.

Team up with PlanOptik

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Gemeinsam bis zur Produktion

PLANOPTIK fertigt die gemeinsam entwickel­ten Mikrokomponenten und Elemente zudem in großen Stückzahlen unter Einsatz moderns­ter waferbasierter Fertigungsverfahren.