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Carrier Wafer und Tools

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Maßgeschneiderte Lösungen für die Wafer- und Panel-Bearbeitung – einschließlich Trägern, Adaptern und Spannvorrichtungen, die genau auf Ihre Produktions­prozesse zugeschnitten sind.

PLANOPTIK beliefert die größten Halbleiterhersteller mit Carrier Wafern, die individuell an die Fertigungsprozesse und Maschinen der Kunden angepasst sind.

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Wafer als Träger für die Bearbeitung von ultradünnen Wafern

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Ultradünne Wafer müssen während ihrer Herstellung und Bearbeitung stabilisiert werden. Diese zu bearbeitenden Wafer bestehen aus brüchigen Materialien wie Silizium, Gallium-Arsenid und anderen Materialien. Zur Bearbei­tung werden sie vorübergehend mit Carrier Wafern von PLANOPTIK verbunden und nach ihrer Fertigstellung wieder gelöst.

Carriers for ultra-thin wafers

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Carrier Laser Release

Carrier laser release

Zum Ablösen des zu bearbeitenden Wafers vom Carrier Wafer per Laser bietet PLANOPTIK hoch­transparente Carrier Wafer an, welche die jeweilige Wellenlänge des Lasers durchlassen.

  • unbeschichtete Trägerwafer
  • einfaches Ablösen per Laser durch hohe Trans­parenz
  • Borosilikatglas oder alkalifreies Glas

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Carrier Thermal Release

Carrier thermal release

Für Carrier Wafer, die nach ihrem Verkleben durch Wärme wieder gelöst werden, bietet PLANOPTIK Wafer mit speziellen Oberflächenstrukturen an.

  • strukturierte Carrier Wafer
  • Wabenstruktur für eine gleichmäßige Kleb­stoff­verteilung und geringere TTV
  • Wafer aus Borosilikatglas oder alkalifreiem Glas

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Carrier Chemical Release

Carrier chemical release

Carrier Wafer, die nach der Herstellung und Bearbei­tung der Siliziumwafer chemisch gelöst werden sollen, versieht PLANOPTIK mit bis zu 100.000 Mikro­löchern und einem Durchmesser von 100 µm, durch die das Lösungsmittel die Verbindungsschicht der Wafer erreicht.

  • perforierte Carrier Wafer
  • Lochmaske mit hoher Dichte verfügbar
  • schnelle chemische Ablösung der Wafer
  • Borosilikatglas oder alkalifreies Glas

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Maßgeschneidert oder standardisiert

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  • glatte oder strukturierte Carrier Wafer
  • kundenspezifische Durchmesser erhältlich
  • kompatibel mit allen gängigen Lösungen für dünne Wafer
  • geeignet für temporäres Aufkleben und Ablösen
  • CTE angepasst an den Wafer mit Halbleiter
  • geringe Dickentoleranz und Gesamtdickenabweichung
  • wiederverwendbar
  • beschädigungsarme Lasermarkierung für lange Lebensdauer
  • Adapter zur Handhabung von Wafern kleinerer Abmessungen in vorhandenen Anlagen
  • hohe thermische und chemische Beständigkeit

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Wie funktionieren Carrier für die Handhabung dünner Wafer?

Der zu bearbeitende Wafer wird vorüber­gehend auf den Carrier geklebt. Dadurch kann der Wafer mit herkömmlichen Anlagen zur Halbleiterfertigung bearbeitet werden, ohne Gefahr zu laufen, aufgrund seiner geringen Dicke während des Prozesses beschädigt zu werden.

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Welche Materialien und Größen sind erhältlich?

Carrier für die Handhabung dünner Wafer können aus verschiedenen Materialien herge­stellt werden. Das Trägermaterial wird an die Wärmeausdehnung (CTE) des Wafers ange­passt. Dazu gehören Trägermaterialien, die auf Silizium, GaAs, SiC und viele andere Materialien abgestimmt sind. Die Carrier Wafer sind bis zu einem Durchmesser von 300 mm erhältlich. Es gibt verschiedene Carrier für alle handelsübli­chen Ablösungsverfahren (z. B. chemische Ab­lösung, Ablösung per Laser, thermische Ablö­sung und mechanische Ablösung).

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Welche Vorteile bietet der Einsatz von Carriern für die Handhabung dünner Wafer?

Die Carrier für die Bearbeitung ultradünner Wafer von PLANOPTIK zeichnen sich durch ihre große Variantenvielfalt und insbesondere durch ihre Stabilität und damit ihre hohe Wiederver­wend­barkeit (in der Regel mehr als 50 Mal) aus. Dank langjähriger Erfahrung auf dem Gebiet solcher Träger ist PLANOPTIK in der Lage, Lö­sun­gen anzubieten, die speziell auf die Bedürf­nisse der Kunden zugeschnitten sind.

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Adapter Carrier

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Adaptive Carrier Wafer kommen zum Einsatz, wenn klei­nere Wafer in Maschinen bearbeitet werden sollen, die eigentlich auf große Wafer ausgelegt sind. Die Carrier Wafer haben dann einen größeren Durchmesser als die zu bearbeitenden Wafer.

Adapter carrier

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Anwendungsbereiche für Adapter Carrier

Wafer-Level Handling
Schutz dünner oder empfindlicher Wafer wäh­rend der Bearbeitung in automatisierten Fer­tigungsprozessen.

Chip- und Burn-in-Tests
Fixierung einzelner Chips oder ganzer Wafer für elektrische Tests.

Packaging- und Montageprozesse
Ermöglichen die Integration von Chips in ver­schiedene Gehäuse.

Kompatibilität zwischen den Prozessschritten
Transfer zwischen verschiedenen Wafergrößen oder Substraten.

Mechanische Anpassung
Adapter Carrier ermöglichen den Einsatz kleine­rer Wafer in Standardanlagen.

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Maßgeschneidert oder standardisiert

Merkmale

  • ermöglichen die Handhabung von Substra­ten, Panels oder Wafern mit kleinerem Durch­messer in vorhandenen Anlagen
  • optionale Durchgangsbohrungen für Vakuum- und mechanische Fixierung
  • gefertigt aus Glas, Silizium oder Glas-Silizium-Verbundwerkstoff

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Tools und Chucks

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Maßgeschneiderte Halterungen für die Bearbeitung von Wafern und Panels. Spannvorrichtungen, die individuell konzipiert und präzise auf Ihre spezifischen Produktions­prozesse und technischen Anforderungen zugeschnitten sind.

Tools and chucks

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Individuell an Ihren Produktionsprozess angepasste Chucks

Vakuum-Glas-Spannvorrichtung
Nutzt ein Vakuum, um den Wafer auf der Glasoberfläche zu fixieren.

Elektrostatische Glas-Spannvorrichtung (ESC)
Nutzt elektrostatische Kräfte, um den Wafer auf der Glas­oberfläche zu fixieren.

UV-durch­lässige Glas-Spannvorrichtung
Speziell für Prozesse entwickelt, die eine UV-Licht­durch­lässigkeit erfordern (z. B. UV-Härtung oder Laser­prozesse).

Temperaturgesteuerte Glas-Spannvorrichtung
Eine Glasspannvorrichtung mit integrierten Heiz- oder Kühlsystemen zur Regulierung der Temperatur des Wafers.

Chemikalienbeständiges Glas-Spannvorrichtung
Hergestellt aus speziellen Glasmaterialien (z. B. Boro­silikatglas, Quarz), um aggressiven Chemikalien stand­zuhalten.

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Ihr persönlicher Berater

Carsten Wesselkamp

Carsten Wesselkamp

+49 2664 5068 25
tools@planoptik.com
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Team up with PLANOPTIK

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Team up with PlanOptik
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Maßgeschneidert entwickelt

Entwickeln Sie ein neues Mikrosystem? Kom­binieren Sie Mikroelektronik, Mikromechanik oder Mikrofluidik, um ein neues Produkt zu schaffen? Entwickeln Sie einen Sensor, ein elektronisches Gerät, ein fluidisches System oder etwas, das es bisher noch nicht gab? Arbeiten Sie mit PLANOPTIK zusammen.

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Zuverlässige Partnerschaft

Bei uns finden Sie einen Partner, der gemein­sam mit Ihnen elektronische, mechanische, optische, chemische oder biologische Mikro­komponenten entwickelt und sich mit Werk­stoffen wie Glas, Silizium und Kupfer bestens auskennt.

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Gemeinsam bis zur Produktion

PLANOPTIK fertigt die gemeinsam entwickel­ten Mikrokomponenten und Elemente zudem in großen Stückzahlen unter Einsatz moderns­ter waferbasierter Fertigungsverfahren.